上周，2017年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會在美國圣地亞哥會展中心順利開展，業(yè)務(wù)部杜超及溫凌峰代表我司參加了此次展會。本次參展，大大地加強了我司品牌效應(yīng)，將我司產(chǎn)品引向更廣闊的國際舞臺，為我司建立了更廣泛的市場渠道。

美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會是美國及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影響力，每年一屆，由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦，來自世界各地的知名企業(yè)都會慕名參加。展品范圍包括電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，電子包裝設(shè)備，PCB化學品及材料，印刷電子產(chǎn)品，自動測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）等。世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商以及經(jīng)銷商均參加該展。參展的全球頂級企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。

本次展會展出面積共計50000平方米，共470余家國際企業(yè)參加，這些企業(yè)主要來自美國本土及歐美、亞太等地區(qū)，主要圍繞SMT貼片設(shè)備、PCB原材料、制造設(shè)備及技術(shù)等方面展開交流。本次參加展會的國內(nèi)知名線路板企業(yè)有金年會科技、生益科技、深聯(lián)電路，依利安達等，有3000多人專業(yè)人士次參加本次IPC展會。

我司抓住每一次國際專業(yè)展會的機會，推廣自身品牌和產(chǎn)品。第一次參加IPC美國展會就大膽承包了2個標準展位，共計18平米，精心打造了以推廣公司產(chǎn)品、技術(shù)、規(guī)模及企業(yè)規(guī)劃為主的展示平臺，為來往的參展人員提供了一次了解金年會、認識金年會和記住金年會的寶貴契機。許多來自國際大品牌公司（比如Intel、新美亞、高通、Plapilot、CML等）的參展人員對我司產(chǎn)生了濃厚的興趣，與我司代表進行了詳細的交談，了解了公司規(guī)劃，并肯定了我司的發(fā)展前景。

我司正在不斷壯大自身實力，爭取在全球展會上展露頭角。不論是德國，印度，還是美國展會，都為公司國際品牌形象的建立奠定了堅實的基礎(chǔ)，早日實現(xiàn)公司的百億產(chǎn)值目標。