近日，備受矚目的2024國際電子電路（上海）展覽會(huì)在國家會(huì)展中心隆重揭幕。此次盛會(huì)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部大力支持，并由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）悉心策劃并主辦，旨在推動(dòng)全球電子電路行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，并集中展示電子制造領(lǐng)域的尖端核心技術(shù)。

國際電子電路（上海）展覽會(huì)作為全球電子電路行業(yè)最具權(quán)威性和影響力的專業(yè)展會(huì)之一，匯聚了全球范圍內(nèi)電子電路行業(yè)的精英翹楚。本屆展會(huì)展覽規(guī)模宏大，總面積達(dá)到55000平方米，參展廠商數(shù)量突破700余家，創(chuàng)歷屆展會(huì)之最。如此盛大的規(guī)模和廣泛的參與度，無疑為電子電路行業(yè)搭建了一個(gè)卓越的交流與展示平臺(tái)。

本屆展會(huì)以“智能科技，引領(lǐng)未來”為主題，全面展現(xiàn)電子電路行業(yè)在智能科技領(lǐng)域的最新突破與發(fā)展動(dòng)向。展會(huì)上，觀眾們近距離感受印制電路板、電子組裝、智能制造、環(huán)保、水處理、潔凈室等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈上的尖端技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。這些豐碩的創(chuàng)新成果不僅充分展示了電子電路行業(yè)前沿技術(shù)，也為行業(yè)未來的發(fā)展方向提供了重要指引。

作為PCB行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，金年會(huì)科技自然不會(huì)缺席此次盛會(huì)。公司攜最新研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)解決方案亮相展會(huì)，旨在向全球客戶展示其卓越的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力。在展會(huì)現(xiàn)場，金年會(huì)科技精心設(shè)計(jì)的展臺(tái)吸引了眾多觀眾的駐足。展臺(tái)內(nèi)，產(chǎn)品展示區(qū)域琳瑯滿目，讓觀眾們能夠近距離感受公司的最新技術(shù)成果；大氣磅礴的企業(yè)宣傳片則充分展現(xiàn)了金年會(huì)科技在電子電路行業(yè)的領(lǐng)先地位和輝煌成就。

在咨詢交流區(qū)，金年會(huì)科技的工程師與銷售團(tuán)隊(duì)熱情接待了前來咨詢的潛在客戶，為他們提供專業(yè)的咨詢服務(wù)，解答關(guān)于產(chǎn)品、技術(shù)、市場等方面的疑問。通過與客戶的深入交流，金年會(huì)科技進(jìn)一步了解了潛在客戶的需求和期望，為未來的產(chǎn)品研發(fā)和市場布局提供了寶貴的參考信息。

展會(huì)作為公司對(duì)外展示的重要舞臺(tái)，同時(shí)也是技術(shù)交流與合作的窗口。通過參加此次展會(huì)，金年會(huì)科技不僅成功展示了其最新的創(chuàng)新成果和技術(shù)實(shí)力，還加強(qiáng)了與國內(nèi)外客戶的聯(lián)系與溝通。這將為公司未來拓展市場份額、提升品牌影響力奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。金年會(huì)科技將繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷推出更多具有市場競爭力的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，更好地滿足客戶的需求。